今天要来为大家介绍的这款TFP104-000贺德克进口温度探针，这款产品是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在IC尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，探针卡是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。

TFP 100 温度探头主要是为储罐安装而开发的。 采用 4 线设计的 PT 100 精密电阻器可以直接连接到 HYDAC 温度开关 ETS 3800、ETS 380 和 ETS 1700。标准化的电气连接也意味着可以轻松连接其他评估或控制系统（例如 PLC）。为了适应不同的应用和流体，一个 镀镍黄铜安装套管，耐压高达10 bar 作为附件提供。

近年来半导体制程技术突飞猛进，超前摩尔定律预估法则好几年，现阶段已向7奈米以下挺进。产品讲求轻薄短小，IC体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多，为了降低芯片封装所占的面积与改善IC效能，现阶段覆晶(Flip Chip)方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及CPU等。上述高阶封装方式单价高昂，如果能在封装前进行芯片测试，发现有不良品存在晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可省下不必要的封装成本。